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A FAI UFSCar publica a análise de inscrições do processo seletivo aberto para seleção de bolsista para atuação no projeto "(EMBRAPII/EMBRAPA - Recurso EMBRAPII) - PIAG-2607.0008 - Design de embalagens funcionais para alimentos". As pessoas habilitadas serão convocadas para a fase de entrevista.

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O projeto irá selecionar Bolsista com Doutorado concluído em áreas relacionadas à Ciência dos Materiais, Engenharia de Materiais, Engenharia Química, Química, Biotecnologia ou áreas correlatas, para atuação em regime presencial, com atividades desenvolvidas predominantemente nas instalações da Embrapa Instrumentação (São Carlos/SP), envolvendo a produção, otimização e caracterização de estruturas e aditivos funcionais obtidos por eletrofiação, bem como o desenvolvimento e caracterização de estruturas poliméricas funcionais, incluindo a realização e interpretação de ensaios experimentais, integração entre desenvolvimento de materiais, caracterização e prototipagem, elaboração de documentação técnica e participação em reuniões de acompanhamento do projeto.

Dentre as atribuições da vaga estão o desenvolvimento e a otimização de materiais e estruturas poliméricas funcionais por eletrofiação (electrospinning), incluindo a seleção de polímeros, solventes, aditivos e condições de processamento; preparação e caracterização de fibras e estruturas poliméricas; avaliação da influência dos parâmetros de formulação e processamento sobre a morfologia e as propriedades dos materiais obtidos; incorporação e/ou funcionalização de materiais poliméricos com aditivos e nanomateriais; caracterização físico-química, morfológica, térmica e funcional dos materiais desenvolvidos; apoio ao desenvolvimento e à caracterização de estruturas poliméricas laminadas e multicamadas, entre outras.

Estima-se a concessão de bolsas por doze meses, com dedicação de 40 quarenta horas semanais, com bolsa no valor mensal de R$ 5.850,00.

Texto: Analice Gaspar Garcia